还不赶快来体验！！！

        在他指点下，陆学东等人一边听，一边笔记起来，听完了黄修远的指点，他们有一种豁然开朗的感觉。

        众人讨论伏羲芯片的设计问题，就用了三天时间，每一个小问题，被一一拆开来，然后延伸出去，在黄修远深入浅出的讲解下，他们少走了很多弯路。

        而第二次流片的测试结果，也在第三天出来了。

        拿到这一份测试数据，众人继续讨论如何优化和改进。

        前前后后，黄修远在伏羲芯片项目组，忙碌了二十天，看到新改进的伏羲芯片，准备进行第三次流片，他才动身前往隔壁的惠州。

        因为联合gu的项目组，在华为的惠州半导体基地中，看到伏羲芯片的问题如此之多，黄修远也有些担忧联合gu的设计情况。

        －－－－－－题外话－－－－－－

        谢谢各位亲的支持(′??w??｀)，补昨天的第五更！

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